Čistá medená fólia má nízku povrchovú kyslíkovú charakteristiku, môže byť pripevnená k rôznym substrátom, ako je kov, izolačné materiály atď., Majú široké použitie pri teplotách. Vodivá medená fólia, ktorá sa používa najmä na elektromagnetické tienenie a antistatiku, je umiestnená na povrchu substrátu v kombinácii s kovovým substrátom s vynikajúcou kontinuitou a zaisťuje účinok elektromagnetického tienenia.
Medená fólia PCB je tenká súvislá kovová fólia nanesená na základnú vrstvu dosky s plošnými spojmi. Ľahko sa drží na izolačnej vrstve, prijíma ochrannú vrstvu tlače, koróziu po vytvorení vzorov obvodu. Ako dôležitý materiál vyrobený z CCL a dosiek s plošnými spojmi (PCB) .PCB medená fólia (čistota viac ako 99,7%, hrúbka 5um - 105um) je jedným zo základných materiálov v elektronickom priemysle.
